Applied Materials prevê receita otimista à medida que fabricantes de chips aumentam a capacidade
Fabricantes de chips Intel e Micron Technology Inc recentemente alertaram para um aumento de estoque e gastos em declínio em eletrônicos, provocando preocupações de que a corrida de crescimento de anos do setor estava no fim.
Chefe executivo Gary Dickerson acalmou as preocupações, dizendo Aplicado Materiais podem superar as perspectivas econômicas sombrias e que ele continua positivo sobre as perspectivas do setor.
A receita deve ser de US$ 6,65 bilhões, mais ou menos US$ 400 milhões, no trimestre atual, em comparação com os US$ 6,57 bilhões estimados por analistas, segundo a Refinitiv dados.
As ações subiram 4% nas negociações estendidas, já que a Applied Materials também superou as expectativas do terceiro trimestre com uma receita recorde de US$ 6,52 bilhões, graças a uma enxurrada de pedidos de fabricantes de chips para aumentar a capacidade em uma tentativa de aliviar uma crise generalizada de oferta.
Os investidores estão aliviados ao ver as perspectivas, disse o analista do Summit Insights Group Kinngai Chanmas alertou para os riscos da fraqueza em mercados finais, como eletrônicos.
A demanda também vem enfraquecendo dos fabricantes de chips de memória que acumularam suprimentos ao longo dos trimestres para atender a uma forte demanda e agora estão enfrentando uma queda nas vendas.
“A oferta de equipamentos de semicondutores alcançará os pedidos e então (os pedidos irão) enfraquecer, já que os gastos de capital devem corresponder à demanda final”, disse Chan.
A Applied Materials também tem lutado para obter componentes essenciais para seus equipamentos devido a gargalos na cadeia de suprimentos que foram agravados pelos surtos de Covid-19 na China.
Isso obrigou a empresa a gastar mais em logística, elevando as despesas. A margem bruta trimestral caiu para 46% de 47,9%, empurrando o lucro para baixo em 6%.
“Esperamos que a Applied permaneça restrita ao fornecimento nos próximos trimestres”, disse o CEO Dickerson.
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