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O governo tem um orçamento de Rs 100 crore para atividades relacionadas ao design de chips neste ano fiscal: Vaishnaw


O governo tem um orçamento de Rs 100 crore para atividades relacionadas ao design de chips neste Vaishnaw fiscal
o governo na sexta-feira disse que está ciente da importância de semicondutor design e tem uma alocação orçamentária de Rs 100 crore para design de chip programas relacionados durante o exercício em curso. Eletrônica e Ministro de TI Ashwini Vaishnaw informou o Rajya Sabha em uma resposta por escrito que o projeto de semicondutores é um campo altamente intensivo em conhecimento e precisa de mão de obra e ferramentas excepcionalmente qualificadas.

Ele disse que a Índia tem um grande pool de talentos para design de semicondutores e um grande número de patentes de design e direitos de propriedade intelectual (IPR) são produzidos no país por engenheiros de design.


“A alocação orçamentária total para lasca atividades / programas relacionados ao design no ano financeiro atual é de Rs 100 crore “, disse Vaishnaw.

Ele disse que o governo está focado em ampliar e aprofundar o setor de Design e Fabricação de Sistemas Eletrônicos (ESDM), com o design de semicondutores como uma das áreas de foco.

Atualmente, as instalações de fabricação de wafer de semicondutor para requisitos estratégicos estão disponíveis no SemiConductor Laboratory (SCL), Mohali; Centro de Tecnologia de Capacitação de Arseneto de Gálio (GAETEC), Hyderabad e Sociedade para Tecnologia de Circuito Integrado e Pesquisa Aplicada (SITAR), Bengaluru, disse o ministro.

Para impulsionar o desenvolvimento de semicondutores, o governo aprovou o ‘Estabelecimento do Centro de Habilitação do Ecossistema de Nitreto de Gálio (GaN) e Incubadora para Eletrônica de Alta Potência e Alta Frequência’.

O projeto está sendo implementado pela Sociedade para a Inovação e Desenvolvimento (SID) sob os auspícios do Instituto Indiano de Ciência (IISc) no Centro de Nanociência e Engenharia (CeNSE), Bengaluru, com o custo total do projeto de Rs 298,66 crore.

“Um aplicativo para configuração de Montagem, Teste, Marcação e Embalagem (ATMP) de memória Flash NAND foi aprovado no esquema de incentivos vinculados à produção (PLI) para manufatura de eletrônicos em grande escala”, disse Vaishnaw.

Ele disse que uma aplicação para dispositivos semicondutores discretos, incluindo transistores, diodos, tiristores, etc. e System in Package (SIP), foi aprovada sob o PLI Scheme para fabricação de eletrônicos em grande escala.

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